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汽车线路板PCB出现甩铜的因素有哪些?

作者:东莞市烽元科技有限公司时间:2021-08-16 15:07:120次浏览

信息摘要:

PCB是电子设备不可短少部件之一,它几乎呈现在每一种电子设备傍边,除了固定各种大大小小的零件外,PCB主要的功能便是让各项零部件电气衔接。由于PCB板的原材料是覆铜板,因此在汽车线路板制造进程中会呈现甩铜现象,那么构成汽车线路板甩铜的原因有哪些? 1、PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会构成线路蚀刻过度而甩铜。 2、铜箔蚀刻过度,市场上运用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰...

    PCB是电子设备不可短少部件之一,它几乎呈现在每一种电子设备傍边,除了固定各种大大小小的零件外,PCB主要的功能便是让各项零部件电气衔接。由于PCB板的原材料是覆铜板,因此在汽车线路板制造进程中会呈现甩铜现象,那么构成汽车线路板甩铜的原因有哪些?

    1、PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会构成线路蚀刻过度而甩铜。

线路板

    2、铜箔蚀刻过度,市场上运用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未呈现过批量性的甩铜。

    3、PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,坠落铜线会有明显的歪曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。

    4、正常情况下,层压板只要热压高温段逾越30min后,铜箔与半固化片就基本结合彻底了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的进程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,构成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线坠落,但测脱线邻近铜箔剥离强度也不会有失常。

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