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陶瓷基板有什么优点?什么时候才能选用?

作者:东莞市烽元科技有限公司时间:2021-08-23 15:08:420次浏览

信息摘要:

1. 绝缘层功能:导热系数:14~18W/m.k膜层厚度:25~35μm 2.安稳不变的导热能力一般粘胶的铝基板因为胶水的耐候性较差,在空中吸收空气中的水而不断老化,降低了导热功能和粘接能力,构成更大的触摸性热阻,致使LED产生光衰,是LED产品应用的一大危险,而陶瓷膜不会随时间的推移而老化,导热功能均一安稳,降低LED光衰,延长使用寿命。 3.扩大了导热面积因为该绝缘层在铝基体烧结过程中,与...

  1. 绝缘层功能:

导热系数:14~18W/m.k

膜层厚度:25~35μm

  2.安稳不变的导热能力

一般粘胶的铝基板因为胶水的耐候性较差,在空中吸收空气中的水而不断老化,降低了导热功能和粘接能力,构成更大的触摸性热阻,致使LED产生光衰,是LED产品应用的一大危险,而陶瓷膜不会随时间的推移而老化,导热功能均一安稳,降低LED光衰,延长使用寿命。

陶瓷基板

  3.扩大了导热面积

因为该绝缘层在铝基体烧结过程中,与基体构成锯齿形状,并且膜层表面的多孔形貌,有效地扩大了导热面积,较原有面积增大了2倍多,更好地便于热量的传导。

  4.灵活多样的成膜办法

该膜层工艺特殊性致使成膜办法的灵活多样,可通过必要的遮挡,直接在铝散 热片制备绝缘层,这样就省去了铝基板与散热片之间衔接费事,避免不必要触摸热阻,使导热愈加通畅。

  5.较高结合力

该新式铝基板的绝缘层为Al2O3陶瓷,是在铝基体表面通过等离子体高温、高压烧结而成,而作为线路的金属也是通过高温烧结在陶瓷膜上,三者之间具有较强的结合功能,避免了一般铝基板在粘接过程中不够严实而构成较高的触摸热阻。

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