随着电子工业的发展，线路板的发展得到了推动，对印刷线路板的生产工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。塞孔工艺应运而生。线路板的塞孔一般在防焊层后面，然后在油墨上的第二层填充孔径小于0.55mm的散热孔。为什么线路板要塞孔？
1.防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。
2.线路板塞孔可避免助焊剂残留在导通孔内，保持表面平整度；
3.当BGA焊盘上有过孔时，必须先做塞孔，再做镀金处理，便于BGA焊接；
4.塞孔工艺可防止线路板过峰焊时锡贯穿导孔造成短路，防止过峰焊时锡珠弹出，导致线路板短路；
线路板的塞孔工艺多种多样，工艺流程特别长，过程控制难度大。目前常见的塞孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔，而树脂塞孔则是在过孔壁上镀铜，然后填充环氧树脂，最后在树脂表面镀铜。效果是孔可以导通，表面没有凹痕，不影响焊接。电镀填孔是通过电镀直接填充过孔，无缝隙，有利于焊接，但工艺能力要求高。
