PCB线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也便是板面的表面质量问题，这包括两方面的内容：
板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。
一切线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。
镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工进程和拼装进程中难于反抗生产加工进程中发生的镀层应力，机械应力和热应力等等，终究构成镀层间不同程度别离现象。
线路板上的板面起泡问题的原因
现就可能在生产加工进程中构成板面质量不良的一些因素归纳总结如下：
1.基材工艺处理的问题：
特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。
这样可能会无法有用除去基板生产加工进程中为避免板面铜箔氧化而特别处理的保护层，尽管该层较薄，刷板较易除去，但是选用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要留心控制，避免构成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良构成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，色彩不均，部分黑棕化不上等问题。
2.板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)进程构成的油污或其他液体感染尘土污染表面处理不良的现象。
3.沉铜刷板不良：
沉铜前磨板压力过大，构成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等进程中就会构成孔口起泡现象；即便刷板没有构成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因此在微蚀粗化进程中该处铜箔极易发生粗化过度现象，也会存在着必定的质量风险；因此要留心加强刷板工艺的控制，可以经过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至最佳；
4.水洗问题：
因为沉铜电镀处理要经过很多的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不只会构成交叉污染，一起也会构成板面部分处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺点，构成一些结合力方面的问题；因此要留心加强对水洗的控制，首要包括对清洗水水流量，水质，水洗时间，和板件滴水时间等方面的控制；特别冬天气温较低,水洗效果会大大下降,更要留心将强对水洗的控制；
5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀：
微蚀过度会构成孔口漏基材，构成孔口周围起泡现象；微蚀缺少也会构成结合力缺少，引发起泡现象；因此要加强对微蚀的控制；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件最好经过化学分析和简略试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率；一般情况下微蚀後的板面色泽美丽,为均匀粉红色,没有反光；如果色彩不均匀,或有反光说明制程前处理存在质量风险；留心加强检查；其他微蚀槽的铜含量,槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要留心的项目；
6.沉铜返工不良：
一些沉铜或图形转後的返工板在返工进程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工进程中微蚀时间控制不妥等或其他原因都会构成板面起泡；沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以经过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委蚀直接返工；最好不要从头除油,微蚀；关于现已板电加厚的板件,应现在微蚀槽褪镀, 留心时间控制,可以先用一两片板大致测算一下褪镀时间,保证褪镀效果；褪镀完毕后使用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整；
7.板面在生产进程中发生氧化：
如沉铜板在空气中发生氧化,不只可能会构成孔内无铜,板面粗糙,也可能会构成板面起泡；沉铜板在酸液内存放时间过长,板面也会发生氧化,且这种氧化膜很难除去；因此在生产进程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长,一般最迟在12小时内要加厚镀铜完毕；
8.沉铜液的活性太强：
沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高,会构成槽液活性过强,化学铜堆积粗糙,氢气,亚铜氧化物等在化学铜层内搀杂过多构成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺点；可以恰当采纳如下方法均可:下降铜含量,(往槽液内补偿纯水)包括三大组分,恰当前进络合剂和稳定剂含量,恰当下降槽液的温度等；
9.图形转移进程中显影後水洗缺少,显影后放置时间过长或车间尘土过多等,都会构成板面清洁度不良,纤处理效果稍差,则可能会构成潜在的质量问题；
10.电镀槽内出现有机污染,特别是油污,关于自动线来讲出现的可能性较大；
11.镀铜前浸酸槽要留心及时替换,槽液中污染太多,或铜含量过高,不只会构成板面清洁度问题,也会构成板面粗糙等缺点；
12.其他,冬天一些工厂生产中槽液没有加温的情况下,更要特别留心生产进程板件的带电入槽,特别是有空气拌和的镀槽,如铜镍；关于镍缸冬天最好在镀镍前加一加温水洗槽,(水温在30-40度左右),保证镍层初期堆积的细密出色；
