伴跟着材料技能的展开，在科研使用和工业使用范围中，陶瓷基板由于其优胜的物理化学性能得到了越来越多的使用。无论是精密的微电子，或者是航空船只等重工业，亦或是老百姓的日常生活用品，简直全部范围都有陶瓷基板的身影。
可是，陶瓷基板结构致密，并且具有一定的脆性，一般机械方法尽管能够加工，可是在加工过程中存在应力，尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片，极易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了广泛使用的难点。
激光作为一种柔性加工方法，在陶瓷基板加工工艺上展现出了非凡的能力。以下，东莞烽元使用陶瓷电路基板的切开和钻孔为例做具体说明。
微电子行业中，传统工艺均使用PCB作为电路基底。可是，跟着行业的展开，越来越多的客户要求其微电子产品具有更加安稳的性能，包含机械结构的安稳性，电路的绝缘性能等等。因而陶瓷材料收到了越来越多的使用。现在干流的陶瓷材料是氧化铝和氮化铝，材料的干流厚度小于2mm。
为了实现更加复杂的电路设计，客户遍及要求双面设计电路，并且经过导通孔灌注银浆或溅镀金属后构成上下面的导通。一起，为了满足外部封装的需要，电路元器件的外形也有各种改变，包含一些圆角或者其他异性。关于这样的产品设计，机械加工的方法十分困难。哪怕能够加工，其良品率也是十分之低。而广泛引用的金属加工的化学蚀刻方法或者电火花加工方法，也由于陶瓷优胜的物理化学性能而无法得到使用。对此，激光的无触摸式加工能够大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。
针对0.635mm厚氧化铝以及0.8mm厚氮化铝异型切开的样品。能够看到的是不只切开边沿润滑没有崩边，切开边沿的热影响更能够得到有用的操控，哪怕陶瓷现已做好金属化，仍然能做到精准的切开而不伤到金属化部分。
当然，上国际七十年代，在美国现已出现陶瓷的激光直线划片加工。可是能够看到的是，当今的陶瓷基板切开技能，现已得到了深远的展开。
传统的CO2高功率激光是现在在陶瓷直线切开使用中的传统工艺。由于其高效的切开以及基本平坦的切开断面，现在也是陶瓷分板加工的干流工艺。可是，关于一些更高要求的陶瓷切开加工，比如电路单元外形的直线切开，就无法适用。在80倍显微镜下我们能够看到，高功率CO2激光切开的陶瓷基板，在边沿存在邮票边沿一般的凹凸，崎岖规模约50~90um。如何才能保证激光切开陶瓷基板的高效，一起减少相似邮票边沿，提高加工作用。斯利通研发了全新的解决方案，以公司现在的加工能力而言，能够协作客户需要进行陶瓷的半切或者全切工艺，并且满足客户关于精度、作用以及加工效率的要求。
