按照工艺来分的话，湿度传感器能够分为集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器。集成传感器是用规范的出产硅基半导体集成电路工艺技术制作的，一般还将用于开端处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。薄膜传感器和厚膜传感器就不同了。
不管是薄膜传感器仍是厚膜传感器都是直接将电路印制在基板上，只是处理的办法不同，厚膜传感器是利用相应的浆料，涂覆在基板上制成的，基片一般采用氧化铝陶瓷基板，然后进行热处理，使厚膜成型。薄膜传感器则是经过沉积在基板上的相应的灵敏材料的薄膜构成的。使用混合工艺的时分，同样能够将部分电路印制在基板上。
使用陶瓷基板的好处有很多，我们得从陶瓷基板的好处来讲。陶瓷基板主要有以下好处：
1、更高的热导率：传统的铝基电路板MCPCB的热导率是1～2W/mk，铜本身的导热率是383.8W/m.K，但是绝缘层的导热率只需1.0W/m.K左右，好一点的能到达1.8W/m.K。氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W/m.k，氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m.k，铜基板的导热率为2W/(m*K)，；铝/铜基电路板：本身铝热导率高，但是铝/铜基电路板上有绝缘层，导致整块板导热率下降。我们能够用陶瓷基代替绝缘层，以铝/铜为基板，以陶瓷基为绝缘层。
2、更匹配的热膨胀系数：湿度传感器的工作温度跨度是十分大的，在高温以及低温环境下，材料之间的热膨胀系数如果不匹配的话，就会形成线路脱落，然后整个传感器都会作废，陶瓷基板拥有着更加匹配湿敏元件的热膨胀系数，能够有相对较好的稳定性。
3、绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm，能够防止任何短路形成的损坏，对灵敏元件的保护能够做到极致。
4、介质损耗小：可进行高频电路的规划和组装，介质损耗十分小，能够将传感器输出的信号到达无损等级。
5、不含有机成分：抗腐蚀、耐酸碱、耐高温，这些都是在湿度传感器能够在恶劣环境下工作的确保。
上面罗列的只是关于湿度传感器比较有帮助的特点，其实陶瓷基板还有许多好处。湿度传感器现在最大的难点就在于在高温或者低温下工作，而陶瓷基板刚刚好能够处理这些问题。
