线路板贴片后，很多用户会遇到过孔不通的情况。在这些情况下，会导致过孔不通。根据以往的个人经验，分享贴片后过孔不通的原因。当然，这个原因一方面是线路板厂家生产的原因，另一方面是SMT的原因。
1.钻孔时线路板造成的不良
线路板生产的板材是环氧树脂玻璃纤维的材料。简称FR4玻璃纤维板。线路板钻孔后，孔内会有一层灰尘，尤其是0.3MM以上的钻孔。如果灰尘没有清理干净，固化后有灰尘的地方就不能沉铜，会造成过孔堵塞。如果PCB测试了钻孔造成的不良，这种情况可以测试出来。这种不良线路板厂家可以报废。
2.沉铜造成的不良
首选是沉铜时间太短。孔铜不饱满。上锡时，孔铜熔化不良。这些大部分出现在0.3MM以下的孔中。其次，线路板需要过大的电流，而不是加厚铜。通电后，电流过大，孔铜熔化，造成不良。因此，如果有需要过大电流的PCB板，在生产过程中必须告诉线路板厂家加厚铜。例如，几乎所有的电源板都需要厚铜板
3.SMT锡或助焊剂的质量和技术不良
这种情况大多发生在插件的过孔中。SMT厂家使用的锡不纯，杂质太多，焊剂质量太差。锡和锡熔接不好。这很容易导致虚拟焊接。组件不工作。此外，SMT在焊接过锡炉时存在技术问题，导致线路板停流时间过长过长，导致孔铜熔化。由此产生的堵塞。
