1.线路板生产要求
对板材、板厚、铜厚、工艺、阻焊/字符颜色等要求明确。上述要求是制作板的基础，因此R&D工程师必须写清楚。对于我联系的客户来说，格力做得很好，每个文件的技术要求都写得很清楚。即使我们通常认为最正常的绿色阻焊墨白字符写在技术要求上，有些客户可以避免，什么都不写，也会发给厂家打样生产，尤其是一些厂家。
2.线路板钻孔设计
最直接也是最大的问题，就是最小孔径的设计，一般板内的最小孔径都是过孔孔径，这直接体现在成本上，有些板的过孔明明可以设计成0.50MM的孔，也就是只放0.30MM，这样成本就会直接大幅上升，厂家成本高，报价就会上升；另外，过孔太多，有些DVD和数码相框上的过孔真的是整个板都满了，总有1000多个孔，做过太多这方面的板，认为正常应该是500-600孔，当然也有人会说过孔多对板的信号导通和散热都有好处，我认为这是一种平衡，在控制这些方面的同时，还是不会导致成本上升，我在这里可以说一个例子：我们公司有一个客户是深圳做DVD的，数量很大，在合作之初也是这样，后来成本对双方来说，确实是个大问题，在与R&D沟通后，尽量增加过孔，删除大铜皮上的一些过孔，如主IC中间的4个3.0MM孔，这样可以降低钻孔成本，一个平方可以降低一些平方的钻孔成本；例如，1.0MMMMMMM的超短槽孔径，1.20MMMMMMMMM的超短槽孔径是最大问题。首先，很难控制公差。第二次钻孔的槽不直，有些弯曲。我们以前做过一些这样的板。因此，几美分的人民币板扣除1美元/美元，由于槽孔不合格，我们也与客户沟通了这个问题，后来直接改用了1.20MM的圆孔。
3.设计线路板
对于线宽线距，以及开路短路等，是厂家最常见的，抛开特殊的不谈，一些比较常规的板子，我觉得线宽线距越大越好，我见过一些文件，一个本来可以走直线的，偏偏中间要出现几个弯，同排几条宽度相同的线，间距不同，比如有些地方间距只有0.10MM，有些地方间距只有0.20MM，我认为R&D在布线时，要注意这些细节；还有一些线路焊盘或走线与大铜皮的距离只有0.127MM，增加了厂家处理菲林的难度，最好的焊盘走线与大铜皮的距离是0.25MM以上；有的走线距离外围或V-CUT安全距离很小，厂家可以移动，有的则必须设计R&D才能做到，有的甚至不是同一个网络的走线连在一起，有的显然是同一个网络，但是没有连接，到最后厂家与R&D沟通，发现是短路开路，然后再修改数据，这种情况还不少，有经验的工程师可以看出，如果经验不足，只能跟着设计文件做，结果是用刀片重新打样或者用刀片刮线，有的也不符合要求。此外，一些板的过孔设计在SMDPAD上，焊接时会漏锡。
4.线路板阻焊设计
阻焊中比较容易出现的问题，在一些铜皮或走线上要露铜这些方面。例如，铜皮上应增加阻焊窗，以散热，或在一些大电流接线上暴露铜。一般来说，这些额外的阻焊是放在Soldermask层上的，但有些R&D是另一层，放在机械层上，放在禁止接线层上，有各种各样的东西，没有特别的解释，很难理解。在TOPSoldermask或BOTOMSoldermask层中，我认为最理想的是最好的，最容易理解的。另外，最好说明IC中间的绿油桥是否要保留。
5.线路板字符设计
字符最重要的是字宽字高设计的要求。有些板在这方面不是很好。同一个元件甚至有几个字符大小。作为制造商，我认为它们并不漂亮。我认为我们必须向那些主板制造商学习。一排一排的元件字符，同样的尺寸，让人看起来赏心悦目。事实上，字符最好设计在0.80*0.15MM以上，厂家做丝网印刷工艺也比较好；此外，还有一些大的白油块，如晶体振动或一些排插件。有的厂家要用白油盖住焊盘，有的要露出焊盘，这也是必须说明的；我也遇到过一些丝网印刷位置对调错误，比如电阻和电容的字符对换，但这些错误还是很少的；还有需要添加的标志，如UL标志、ROHS字样、PB标志、制造商LOGO和编号。
6.线路板外观设计
现在的板子很少是矩形之类的，都是不规则的，但是主要有几种线画框架，让人无法选择。此外，为了提高设备的利用率(如SMT)，需要拼V-CUT，但拼出的板间距不同，有的有间距，有的没有间距。可以为第一家工厂做批量样品。以后换供应商比较麻烦。如果第二家工厂不按照第一家工厂拼写，最好不要在没有特殊情况的情况下拼写间距；此外，一些文件设计可能会在形状层上画一个小矩形孔，这在PROTEL软件设计文件中非常常见。PADS比PADS好。制造商很容易误解冲孔或制成NPTH属性。对于某些PTH属性，很容易出现问题。
