由于欧盟于2003年2月13日发布了RoHS指令，即《禁止在电气电子设备中使用特定有害物质指令》和《废弃电气电子设备指令》，线路板组装必须无铅化，铅锡成分为63Sn/37Pb，熔点为187℃。
无铅焊锡成分为SnAgCu(Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%)然后相应的焊接温度从220℃~230℃提高到240℃-260℃，线路板必须耐熔点以上的焊接时间也延长了50秒左右，线路板受热冲击的概率大大增加，因此线路板必须提高耐热性。随着无铅化的逐渐普及，线路板分层问题一直困扰着线路板从业者。
线路板分层的原因:线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数，形成内应力。如果树脂与树脂、树脂与铜箔之间的附着力不足以抵抗这种内应力，就会产生分层，这是线路板分层的根本原因。无铅化后，装配温度和时间的延长更容易导致线路板的分层。
改进对策：
1.基材的选择应尽可能选择有信誉保证的合格材料。多层板PP材料的质量也是一个关键参数。
2.层合工艺控制到位，尤其是内层厚铜箔的多层板。在热冲击下，线路板分层出现在多层板内层，导致整批报废。
3.沉铜质量。孔内壁铜层致密性越好，铜层越厚，线路板的耐热冲击性越强。线路板可靠性高，生产成本低，电镀过程控制的每一步都需要精细控制。
线路板在高温过程中，由于板材膨胀过大，孔内铜箔断裂，无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆，在程度加重时表现为分层。
线路板制造商有自己的检测实验室，可以实时观线路板的耐热冲击性能。
综上所述，线路板分层是综合情况的结果。只要我们努力控制材料的选择和过程，跟上检测手段，就能减少损失。
