PCB线路板的变形，也称翘曲度，对焊接与运用有很大的影响。特别是通讯类产品，单板的设备选用插箱设备，插板之间有规范的距离，跟着面板的窄化，相邻插板上元件间的空隙越来越小，假如PCB弯曲，会影响插拔，会触碰元器件。另一方面，PCB线路板的变形关于BGA类元器件的可靠性有很大的影响。因此，控制焊接过程中、焊接完成后PCB的变形非常重要。
(1)PCB线路板的变形程度与其尺度和厚度有直接关系。一般长宽比小于等于2,宽厚比小于等于150。
(2)多层刚性PCB是由铜箔、半固化片和芯板组成的。为了削减压合后的变形，PCB的叠层结构应满意对称性设计要求，即铜箔厚度、介质类别与厚度、图形分布类项(线路层、平面层)、压合性等相关于PCB厚度方向的中心线对称。
(3)关于大尺度PCB，应设计防变形加强筋或衬板(也称防火板)。这是一种机械加固的方法。
(4)关于部分设备的、容易引起PCB线路板变形的结构件，如CPU卡座，应设计防PCB变形的衬板。
