跟着电子工作的不断发展，产品的不断升级，为了节约板子的空间，许多板子在设计的时分的线都现已十分小了，从前的湿膜现已不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么咱们在贴膜进程中有哪些问题呢？
1、干膜与铜箔表面之间出现气泡
不良问题：选择平整的铜箔，是保证无气泡的要害。
解决方法：增大PCB贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。
不良问题：热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。
解决方法：定时检查和保护热压辊表面的平整。
不良问题：PCB贴膜温度过高，导致部分接触资料因温差而发生皱皮。
解决方法：降低PCB贴膜温度。
2、干膜在铜箔上贴不牢
不良问题：在处理铜箔表面是没有进行合理的清洁，直接上手操作会留下油污或氧化层。
解决方法：应戴手套进行洗板。
不良问题：干膜溶剂质量不合格或已过期。
解决方法：生产厂家应该选择优质干膜以及定时检查干膜保质期。
不良问题：传送速度快，PCB贴膜温度低。
解决方法：改动PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。
不良问题：加工环境湿度过高，导致干膜粘结时间延伸。
解决方法：保持生产环境相对湿度50%。
3、干膜起皱
不良问题：干膜过黏，在操作进程中留神放板。
解决方法：一旦出现碰触应该及时进行处理。
不良问题：PCB贴膜前板子过热。
解决方法：板子预热温度不宜过高。
4、余胶
不良问题：干膜质量差。
解决方法：更换干膜。
不良问题：曝光时间太长。
解决方法：对所用的资料有一个了解进行合理的曝光时间。
不良问题：显影液失效。
解决方法：换显影液。
