根据目前国内线路板厂家的制程能力，我司暂时整理一些PCB板设计的规范，请客户酌情参阅，在设计生产中按此规，避免设计完工后有些参数不适合生产，而形成再改设计的麻烦：
一、一般单面板安全间隔设计：
1：1/2oz最小线宽0.1mm，最小线距0.15mm。
2：1oz铜厚最小线宽0.15mm，最小间隔0.15mm。
3: 2oz铜厚最小线线宽0.25mm，最小间隔0.2mm。
孔与焊盘宽度：
1:模具冲板，最小的孔径直径大于0.65mm。CNC外形孔径最小可以做到0.2mm。公役在0.05mm左右。
2:1oz板最小焊环应该在0.1mm以上。2oz尽量做到0.25mm以上的环。
3：最小焊盘与焊盘之间的间隔应该是0.2mm以上。
4：铜箔与板边的间隔应该大于0.3mm以上。
5:1oz防寒创大于焊盘单边最小值0.15mm，2oz应该在0.2mm以上。
6：开模必须打上Vcut测试线，Vcut线必须确保与线路有0.3以上间隔。
7：v-cut点离板边的尺寸应该大于0.3mm以上。深度一般是1/3左右的深度最好。
碳墨线路板的间隔：
1：碳墨在无铜的情况下来应该坚持0.3mm。在有铜皮的情况下应该大于0.5mm。
2：碳墨间隔应该在0.3mm以上。
3：碳墨的宽度比铜箔单边大0.15mm以上。
