很多特性阻抗模块终究又可分为微带线、带状线两种方式，其间微带线的表面涂覆单端结构的电镀、蚀刻等相关工序决定。一个特性阻抗板的生产成功与否，导线宽度起着决定性的效果。它需要PCB板 制造商从做工程文件时就考虑一个适宜的补偿量，当然这个补偿量是经过制造商试验得出的。同时经过电镀后在蚀刻时也需要考虑蚀刻速度等相关参数，并且需要做首板测验，及对其进行AOI或切片测验。PCB 设计师在设定阻抗线宽度时，必定要事前了解PCB制造商的加工能力，这也是调查PCB 制造商是否是一个合格特性阻抗板生产厂家的标准。
关于以上生产参数，假设PCB设计师不去向制造商了解，而是要求制造商根据设计的理论数据去改善他们的生产参数，是相对不太可能的，由于PCB 制造商针对的不只是您这一家的设计，他一般PCB设计师在树立阻抗模型时容易忽略了表面涂层，Si8000 可模拟表面线路、基材上的阻焊厚度，然后核算出更合理的阻抗值。由于阻焊可影响到终究特性阻抗值的1～3 欧姆，这关于差错要求越来越小的特性阻抗板是必须考虑的。此外，新的Si8000 软件还可核算差分阻抗中的奇模阻抗、偶模阻抗和共模阻抗，在USB2.0 和LVDS 等高速体系中，越来越需要操控这些特性阻抗。
另外Si8000 还采用多单位输入办法，让你不用经过换算就可以直接输入数据，现在供应4 种单位的输入：密耳、英寸、微米、毫米。由于特性阻抗一般是答应有±10%公役的，且在生产中各参数都会有必定差错，Si8000 在核算阻抗时可同时核算出极限值，这为生产极大地供应了便利。此外，Si8000 还可以根据阻抗值进行反推相关参数，这对PCB设计师、制造商都是非常有用的，可节省较多时间。
此外，由于生产中的侧蚀原因，会导致制品板导线的上下两端不等，故需要向PCB 制造商供认导线上下两端的差值，然后经过软件模拟出更挨近实践的阻抗值。
（1）介质厚度：阻抗与其成正比。介质厚度主要由生产中的叠层在经过层压后，丈量实践的介质而得出的。故PCB设计师在考虑介质厚度时，需要事前了解PCB 制造商的常用内芯板及半固化（PP）片的厚度及层压后的厚度（同时还需要了解板材成本及制造的简单化），这个厚度除跟内芯板、半固化（PP）片相关外，还跟上下线路的图形分布相关，同一张半固化（PP）片在两张大铜面间压合跟在两张线路之间压合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗时，还需要考虑这个厚度是否含铜箔的厚度。一般两位小数的内芯板厚度是不含铜箔的，即两位小数的内芯板厚度为介质厚度+两层铜箔厚度。
（2）导线距离：导线距离同导线宽度、厚度是息息相关的，它的主要影响要素同前面导线宽度、厚度的剖析。由板材及生产进程决定，PCB设计师相同需向制造商了解。
（3）阻焊厚度：阻抗与其成反比。关于特性阻抗板，有的是不需要印阻焊的，如天线微带板等，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在丝印前后的阻抗值是不同的，故这也是一个需要考虑的参数，也需要向PCB 制造商了解，且印在线路上的阻焊与印在基材上的阻焊的厚度是不同的。
上述3个主要的参数，影响最大的是介质厚度，其次是介电常数和线宽，最后是铜厚，影响最小的是阻焊厚度。
