线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，也便是板面的外表质量问题，这包括两方面的内容：
1.板面清洁度的问题；
2.外表微观粗糙度(或外表能)的问题。 全部线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵挡生产加工过程中发生的镀层应力， 机械应力和热应力等等，终究构成镀层间不同程度分离现象。
现就可能在生产加工过程中构成板面质量不良的一些因素归纳总结如下：
1.基材工艺处理的问题： 特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。 这样可能会无法有用除掉基板生产加工过程中为避免板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，尽管该层较薄， 刷板较易除掉，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要留神操控，避免构成板面基材 铜箔和化学铜之间的结合力不良构成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化 棕化不良，颜色不均，部分黑棕化不上等问题。
2.板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程构成的油污或其他液体感染灰尘污染外表处理不良的现象。
3.沉铜刷板不良： 沉铜前磨板压力过大，构成孔口变形刷出孔口铜箔圆角乃至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会构成孔口起泡现象；即使刷板没有构成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因此在微 蚀粗化过程中该处铜箔极易发生粗化过度现象，也会存在着一定的质量危险；因此要留神加强刷板工艺的 操控，可以经过磨痕实验和水膜实验将刷板工艺参数调政至最佳；
4.水洗问题： 为沉铜电镀处理要经过许多的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别 是沉铜调整除油剂，不只会构成穿插污染，一起也会构成板面部分处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺点， 构成一些结合力方面的问题；因此要留神加强对水洗的操控，首要包括对清洗水水流量，水质，水洗时刻， 和板件滴水时刻等方面的操控；特别冬季气温较低,水洗效果会大大降低,更要留神将强对水洗的操控；
5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀： 微蚀过度会构成孔口漏基材，构成孔口周围起泡现象；微蚀缺少也会构成结合力缺少，引发起泡现象；因此 要加强对微蚀的操控；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件 最好经过化学分析和简单实验称重法操控微蚀厚度或为蚀速率；一般情况下微蚀後的板面色泽鲜艳,为均匀粉红 色,没有反光；假设颜色不均匀,或有反光说明制程前处理存在质量危险；留神加强检查；其他微蚀槽的铜含量, 槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要留神的项目；
6.沉铜返工不良： 一些沉铜或图形转後的返工板在返工进程中因为褪镀不良,返工办法不对或返工进程中微蚀时刻操控不当等或其 他原因都会构成板面起泡；沉铜板的返工假设在线上发现沉铜不良可以经过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委 蚀直接返工；最好不要从头除油,微蚀；关于现已板电加厚的板件,应现在微蚀槽褪镀, 留神时刻操控,可以先用一 两片板大致测算一下褪镀时刻,保证褪镀效果；褪镀结束后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常出产工艺 沉铜,但蚀微蚀时刻要折半或作必要调整；
