1、工程设计：印制板设计时应注意事项：
层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，不然层压后简略翘曲；多层板芯板和半固化片应运用同一供货商的产品； 外层A面和B面的线路图形面积应尽量挨近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很简略翘曲。假如两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。
2、下料前烘板：
覆铜板下料前烘板(150摄氏度，时刻8±2小时)意图是去除板内的水分，一同使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，这对防止板翘曲是有帮助的。现在，许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一过程。但也有部分板材厂破例，现在各PCB 厂烘板的时刻规定也不一致，从4-10小时都有，建议依据出产的印制板的层次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。
3、半固化片的经纬向：
半固化片层压后经向和纬向缩短率不一样，下料和迭层时有必要辨明经向和纬向。不然，层压后很简略形成制品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，许多就是层压时半固化片的经纬向没辨明，乱迭放而形成的。
怎样差异经纬向?成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向;对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能承认可向出产商或供货商查询。
4、层压后除应力：
多层板在完毕热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐步开释并使树脂完全固化，这一过程不行省掉。
5、薄板电镀时需要拉直：
0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制造特其他夹辊，在主动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来，从而拉直辊上一切的板子，这样电镀后的板子就不会变形。若无此办法，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会曲折，而且难以弥补
6、热风整平后板子的冷却：
印制板热风整平时经焊锡槽(约250摄氏度)的高温冲击，取出后应放到平坦的大理石或钢板上天然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度，板子热风整平后立刻投入冷水中，几秒钟后取出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些类型的板子很可能产生翘曲，分层或起泡。其他设备上可加装气浮床来进行冷却。
7、翘曲板子的处理：
处理有序的工厂，印制板在最终检验时会作100%的平坦度查看。凡不合格的板子都将挑出来，放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下天然冷却。然后卸压把板子取出，在作平坦度查看，这样可抢救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才干整平。若以上触及的防翘曲的工艺 办法不执行，部分板子烘压也没用，只能作废。
