陶瓷pcb因其优秀电绝缘功用，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度而受欢迎，市场上对陶瓷板的需求也非常大，主要运用功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。
陶瓷基板的种类：
现阶段较遍及的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种，其间LAM归于斯利通与华中科技大学国家光电实验室协作的专利技术，HTCCLTCC都归于烧结工艺，成本都会较高。
而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，DBC是使用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易处理Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率遭到较大的应战，而DPC技术则是使用直接镀铜技术，将Cu堆积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最遍及运用的陶瓷散热基板。然而其材料操控与工艺技术整合才能要求较高，这使得跨入DPC工业并能安稳出产的技术门槛相对较高。
陶瓷基板PCB的材料一般多为氧化铝和氮化铝，氧化铝陶瓷基板认为热膨胀系数偏高，主要用于电子工业；而氮化铝材料则用于航天航空高导热散热产品运用。
