在整个生产流程中，有很多的控制点，如果有一点的不小心，板子就会报废，多层线路板质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只要其间的一片有问题，那么大多数的器材也会跟着不能用。除了上述问题外，还有一些潜在危险较大的问题，多层线路板厂整理了一些会发生的问题，在此列出并附上一些处理的经验，与大家一同分享：
一、分层：分层是PCB板的难搞问题，稳居常见问题之首。其发生原因大致可能如下：
1.包装或保存不妥，受潮;
2.供货商材料或工艺问题;
3.规划选材和铜面散布不佳;
4.保存时刻过长，超过了保存期，PCB板受潮。
关于受潮的这个问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，但是运送和暂存进程是控制不了的。多层线路板厂提示受潮仍是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错的防护水汽侵入，一同包装袋里要求放湿度指示卡。如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以处理，烘烤条件通常是120度，4H。
如果是供货商在手机展上供应的手机等产品的处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。常见的可能原因包括：棕(黑)化不良，PP或内层板受潮，PP胶量缺乏，压合反常等。为了削减这种状况的问题发生，需求特别重视PCB供货商对应流程的处理和分层的可靠性实验。以可靠性实验中的热应力检验为例，好的工厂经过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行供认，而一般工厂经过标准可能只是2次，几个月才供认一次。而模仿贴装的IR检验也可以更多地避免不良品流出，是优秀PCB厂的必备。
