随着客户产品的升级，逐步向智能化方向展开，因而对双面线路板阻抗的要求也越来越严格，从而也推动了阻抗规划技术的不断老练，现小编总结阻抗应用与控制方法供大家交流分享。
什么是特性阻抗?
1、沟通电在元器件止产生的电阻，其与电容、电感有关.当导体中有电子信号波形传输时,其所遭到的阻力称为阻抗。
2、电阻其是直流电在元器件上产生的阻力，其与电压、电阻率、电流有关。
特性阻抗的使用
1、使用于信号高速传输与高频电路上印制板供给的电功能有必要能使其在信号的传输过程中不发生反射，信号坚持无缺，下降传输损耗、起到匹配的效果，这样才干得无缺、牢靠、精确、无干忧、无噪音的传输信号。
2、阻抗的大小不能简略地了解越大越好或越小越好，关键是匹配。
特性阻抗的控制参数
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板材的介电常数，介质层的厚度，线宽，铜厚，阻焊的厚度。
阻焊的影响与控制
1、阻焊厚度对阻抗的影响较小，阻焊厚度添加10um，其阻抗值改变只需1-2欧。
2、在规划时选用盖阻焊与不盖阻焊其差异大,单端2-3欧，差分8-10欧。
3、在阻抗板的出产中，阻焊厚度按出产要求正常控制。
阻抗的测验
基本办法是TDR法(时域反射法)，基本原理是仪器发射出一种脉冲信号，经线路板的测验片后折回，丈量发射和折回特性阻抗值的改变，计算机分析后，输出特性阻抗。
阻抗的问题处理
1、针对阻抗的控制参数，在出产中可以通过相互间的调整来到达控制要求。
2、出产中层压后,对板进行切片分析,若其介质厚度削减,可以对线宽进行调小,到达要求;若偏厚可以加厚铜来调小阻抗值。
3、在测验中,若出现其理论与实际相差许多,其较大的可能是工程规划与测验条规划有问题。
