关键部件需要在线路板上预设测试点。焊接表面组装元件的焊盘不得兼作测试点，需要其他预设专用检测焊盘，以确保焊点检测和生产调试无效。用于检查的焊盘应尽可能安排在线路板的侧面，便于检测，降低检测成本。
1.工艺预设要求
(1)检查点距线路板边缘应大于5mm；
(2)检查点不得覆盖阻焊药或文字油墨；
(3)检查点焊盘的尺寸、距离和布局也应符合检查设备的相关要求；
(4)检查点应放置在元件周围1mm以外，以防止探针和元件碰撞；
(5)检验点最佳镀焊料或选用质地柔软、易贯串、不易氧化的金属，以保证靠患接地，延长探针的使用寿命；
(6)检查点直径不小于0.4mm，相邻检查点距离最幸运2.54mm以上，但不小于1.27mm；
(7)检查面不能放置高度超过6.4mm的部件，过高的部件会导致在线检查夹具探针与检查点接触不良；
(8)检查点中心与片式元件端边的距离C与SMD高度H有以下联系:SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
(9)检查点应放置在定位孔(配合检查点用于精确定位，最好使用非金属化孔，定位孔过失应在±0.05mm以内)环周围3.2m以外；
2.电气预设要求
(1)检查点应均匀分布在线路板上，以减少探针压应力的结合；
(2)在电路走线上设置检查点时，可将其宽度扩大到1mm；
(3)每个电气接点都需要一个检查点，每个IC都需要一个电源和接地检查点，并且尽可能靠近元件，最幸运的是在2.54mm以内；
(4)尽量通过穿孔将元件表面的SMC/SMD检查点引至焊接表面，穿孔直径大于1mm，可用单面针床检查，降低检查成本；
(5)线路板上的供电线路应分区域设置检查断点，以便查询电源耦合或阻碍点。设置断点时，应考虑康复检查断点后的功率承载能力。
