在线路板上，铜用于连接基板上的部件。虽然它是一种良好的导体材料，形成线路板的导线路径板表面图形，但如果长时间暴露在空气中，很容易因氧化和腐蚀而失去光泽和焊接。因此，必须采用各种技术来保护铜印线、导通孔和镀通孔，包括有机涂料、氧化膜和电镀技术。
有机涂料的应用非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的变化，不适合长期使用，甚至会导致不可预测的焊接偏差。氧化膜可以保护线路免受侵蚀，但不能保持焊接。电镀或金属涂层工艺是保证焊接和保护线路免受侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层线路板的制造中发挥着重要作用。特别是在印刷线上镀一层焊接金属已成为铜印刷线提供焊接保护层的标准操作。
在电子设备中，各种模块的互连通常需要使用带有弹簧触头的线路板插头座和带有连接触头的线路板。这些触点应具有高耐磨性和低接触电阻，需要镀一层稀有金属，其中最常用的是金。此外，其他涂层金属也可用于印刷线，如镀锡、镀镇，有时也可用于某些印刷线区域镀铜。
铜印刷线上的另一种涂层是有机物，通常是一种防焊膜不需要焊接的地方，采用丝网印刷技术覆盖一层环氧树脂薄膜。这种覆盖有机焊剂的过程不需要电子交换。当线路板浸入化学镀液中时，氮耐受性化合物可以附着在暴露的金属表面，不会被基板吸收。
电子产品所需的精密技术、环境和安全适应性的严格要求促进了电镀实践的巨大进步，这明显体现在制造高复杂度、高分辨率的多基板技术上。在电镀过程中，电镀技术通过自动化、计算机控制电镀设备的开发、有机物和金属添加剂化学分析的高复杂仪表技术的发展，以及化学反应过程精确控制技术的出现，达到了很高的水平。
