1、线路板孔的可焊性影响焊接质量
线路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器材和内层线导通不稳定，引起整个电路功用失效。所谓可焊性就是金属外表被熔融焊料湿润的性质，即焊料地点金属外表构成一层相对均匀的连续的润滑的附着薄膜。影响印刷线路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其间杂质含量要有必定的分比操控，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是经过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料湿润被焊板电路外表。一般选用白松香和异丙醇溶剂。（2）焊接温度和金属板外表清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料分散速度加快，此时具有很高的活性，会使线路板和焊料溶融外表迅速氧化，产生焊接缺陷，线路板外表受污染也会影响可焊性然后产生缺陷，这些缺陷包含锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
2、翘曲产生的焊接缺陷
线路板和元器材在焊接过程中产生翘曲，因为应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是因为线路板的上下部分温度不平衡构成的。对大的PCB,因为板本身重量下坠也会产生翘曲。一般的PBGA器材间隔印刷线路板约0.5mm,假定线路板上器材较大，跟着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力效果之下，假定器材抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
3、线路板的设计影响焊接质量
在布局上，线路板尺度过大时，虽然焊接较简单操控，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声才干下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易操控，易出现相邻线条互相干扰，如线路板的电磁干扰等状况。因而，必须优化PCB板设计：（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。（2）重量大的（如超越20g）元件，应以支架固定，然后焊接。（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件外表有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。（4）元件的摆放尽可能平行，这样不但美丽并且易焊接，宜进行大批量生产。线路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以防止布线的不连续性。线路板长时间受热时，铜箔简单产生胀大和脱落，因而，应防止运用大面积铜箔。
