在许多运用中重量和物理标准非常重要，假设元件的实践功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计选用与实践不符或过于保存的元件功耗值作为根据进行热分析。
一般情况下，线路板板上的铜箔分布是非常凌乱的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实践线路板挨近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以运用简化建模来模仿，如MOS管、集成电路块等。
热分析
贴片加工中热分析可协助设计人员确认线路板上部件的电气功能，协助设计人员确认元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简略的热分析只是核算线路板的平均温度，凌乱的则要对含多个线路板的电子设备树立瞬态模型。热分析的准确程度比较终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。
在许多运用中重量和物理标准非常重要，假设元件的实践功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计选用与实践不符或过于保存的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(一起也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实践运行时的温度比分析人员猜想的要高，此类问题一般要经过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来处理。这些外接附件增加了本钱，并且延长了制造时间，在设计中参加风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要选用自动式而不是被动式冷却办法(如天然对流、传导及辐射散热)。
线路板简化建模
建模前分析线路板中主要的发热器材有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在作业时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器材。
此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有激烈的引导作用，因此在建模中是不能疏忽的。
