在高频高速电路中一般在通讯范畴，一则需求面对高温、高电流、高电压；另一方面则需求减低各项损坏的同时又能确保高频高速的性能要求。那么这样的电子产品需求耐高温的材料与高频高速材料有用结合，高频陶瓷pcb就能解决通讯电路中高温文急速通讯的需求。陶瓷基板是构成陶瓷PCB十分有力的材料。
陶瓷基板的优点和优越性能习惯了高频通讯的需求
陶瓷基板分氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板、还有市面上的氮化硅陶瓷基板等，几乎都有着较为相同的特性；
1，耐高温有用材料 陶瓷基板耐高温是玻纤板的10~100倍，是金属基板的十倍以上，氧化铝陶瓷基板导热系数15~35w,氮化铝陶瓷基板导热率可到达170w;氮化硅陶瓷基板导热一般在80~90w.
2，高度绝缘和电气性能。既能充沛散热又良好的电气性能。
3，较低的介质损耗和较高的介电常数。
4，较小的热膨胀系数
