pcb线路板(陶瓷线路板)-pcb线路板向环保展开是理所应当的，我们都知道的现代化电子设备的展开趋势转向于小型化、轻量化、多功用化，并且相应全球环保的发起，以环保型作为后续展开的方向。印刷电路板作为基础天然也应当朝这些方向靠拢，同样印制板所运用的材料该理所当然需求符合这些方面的需求。
环保型材料
环保型产品是可继续展开的需求，环保型印制板要求用环保型材料。对于印制板的主材料覆铜箔板，依照欧盟RoHS规律禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚(PBDE)规定，这涉及到覆铜箔板撤销含溴阻燃剂。现在，国际上先进的国家都现已开端许多选用无卤素覆铜箔板，而国内无卤素覆铜箔板产品仅在含外资的大型企业开发成功，许多中小覆铜箔板企业仍停留在传统的覆铜箔板出产上，未能习气环保禁令要求。
环保型产品除不可有毒害外，还要求产品抛弃后可收回再利用。因此印制板基材的绝缘树脂层在考虑从热固性树脂改变为热塑性树脂，这样便于废旧印制板的收回，加热后使树脂与铜箔或金属件别离，各自可收回再利用。这方面国外已开发成功运用于积层法的高密度互连印制板的报导，而国内尚无动静。
印制板外表可焊性涂覆材料，传统运用最多的是锡铅合金焊料，现在欧盟RoHS规律禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀化学品公司已在前几年就研制、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银药品，而未见国内的同类型供货商有相似新材料推出。
清洁出产材料
清洁出产是完结环境保护可继续展开的重要手法，抵达清洁出产需求辅之清洁出产材料。传统的印制板出产办法是铜箔蚀刻构成图形的减去法，这要耗用化学腐蚀溶液，还要发生许多废水。国外一直在研制并有运用无铜箔催化型层压板材料，选用直接化学沉铜构成线路图形的加成法工艺，这可省去化学腐蚀，并减少废水，有利于清洁出产。这类用于加成法工艺的层压板材料研制在国内还是空白。
更清洁的无需化学药水与水清洗的喷墨印刷导线图形技术，是种干法出产工艺。该技术关键是喷墨印刷机与导电膏材料，现在国外开发成功了纳米级的导电膏材料，使得喷墨印制技术进入实践运用。这是印制板迈向清洁出产的革命性改变。国内符合印制板跨线与贯穿孔运用的微米级导电膏材料还短少，纳米级导电膏材料更无影了。
在清洁出产中还期待着无氰电镀金工艺材料，不用有害的甲醛作还原剂的化学沉铜工艺材料等，有必要加快研制并运用于印制板出产。
高功用材料
电子设备向数字化展开，对配套的印制板功用也有更高要求。现在现已面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺度稳定性等等要求，抵达这些要求的关键是运用高功用的覆铜箔板材料。还有，为了完结印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板材料。
杰出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性覆铜箔板材料，许多数字化电子设备需求运用高功用挠性覆铜箔板材料。现在前进挠性覆铜箔板功用的方向是无粘结剂挠性覆铜箔板材料。
IC封装载板已是印制板的一个分支，现在以BGA、CSP为代表的新型IC封装中被许多运用。IC封装载板运用的是高频功用好、耐热性与尺度稳定性高的薄型有机基板材料。高功用材料在国外已推出运用，并在进一步改进前进并有新材料发生，相比之下国内同行在许多高功用材料方面还处于空白。
为使我国成为印制电路工业的大国与强国，火急需求有我国产的印制板用材料。
印制电路板材料分类
印制线路板(陶瓷线路板)出产用材料品种繁复，可按其运用分为主材料与辅材料两大类。主材料：成为产品一部分的原材料，如覆铜箔层压板、阻焊剂油墨、符号油墨等,也称物化材料。辅佐材料：出产过程中耗用的材料，如光致抗蚀干膜、蚀刻溶液、电镀溶液、化学清洗剂、钻孔垫板等，也称非物化材料。
